Níquel e material chapeado ouro do propagador do calor do CPC para LDMOSs com baixo CTE e TC alto
Descrição:
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) é um similar composto do sanduíche àquele de Cu/Mo/Cu que inclui uma camada do núcleo da liga de Mo70-Cu e duas camadas folheadas de cobre. A relação da espessura no Cu: Mo-Cu: O Cu é 1:4: 1. Tem CTE diferente no sentido de X e de γ, com condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu & Cu/Mo/Cu e menos caro. Todos os tipos de folhas de Cu/Mo70Cu/Cu podem ser carimbados em componentes.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
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Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
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| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
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| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
É amplamente utilizada como portadores e dissipadores de calor da micro-ondas, pacotes de BGA, pacotes do diodo emissor de luz, de dispositivo do GaAs montagem, os pacotes de alta frequência projetados para aplicações sem fio, as estações base celulares, o LDMOSs etc.
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