Cu/dissipador de calor e calços CPC Mocu de Mo70Cu/Cu para o dispositivo de poder superior
Descrição de produto detalhada
| Materiais: |
de cobre/moly cobre/cobre |
Densidade: |
9,2 |
| CTE: |
9,5 |
TC: |
260 |
| Aplicação: |
Pacote do dispositivo de poder do RF |
| Realçar: |
placa de base de cobre, dissipador de calor de cobre do bloco |
Cu/Mo70Cu/dissipadores de calor e calços do Cu (CPC) para o dispositivo de poder superior
Descrição:
Cu/Mo70Cu/Cu é um similar composto do sanduíche àquele de Cu/Mo/Cu com uma camada do núcleo da liga de Mo70-Cu e duas camadas folheadas de cobre. A relação da espessura no Cu: Mo-Cu: O Cu é 1: 4: 1. Tem CTE diferente no sentido de X e de Y, com condutibilidade térmica mais alta do que aquele do Cu &Cu/Mo/Cu de W (Mo) e menos caro. Todos os tipos de folhas de Cu/Mo70Cu/Cu podem ser carimbados em componentes.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
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| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Aplicações típicas: Portadores da micro-ondas e dissipadores de calor, pacotes de BGA, pacotes do diodo emissor de luz, montagem do dispositivo do GaAs, estações base do telefone celular.
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