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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | Cobre do tungstênio | Densidade: | 12,2 |
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| CTE: | 12,5 | TC: | 310-340 |
| Aplicação: | Circuito Integrado | ||
| Realçar: | placa de base de cobre,dissipador de calor de cobre do bloco |
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Material do pacote do dissipador de calor do cobre do tungstênio da carcaça do semicondutor do cu-W para o circuito integrado
Descrição:
O material do dissipador de calor de CuW é um composto do tungstênio e do cobre, com ambas as características da expansão do tungstênio baixas, mas igualmente tem o cobre de propriedades altas da condutibilidade térmica, e o tungstênio e o cobre no coeficiente e na condutibilidade térmica da expansão térmica podem ser ajustados com a composição do W-Cu, igualmente o composto podem ser feitos à máquina à vária forma.
Vantagens:
Condutibilidade térmica alta
Hermeticity excelente
Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
(Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
Propriedades do produto:
| Categoria | Índice de W | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Aplicação:
Nossos produtos são amplamente utilizados nas aplicações tais como o dissipador de calor, o propagador do calor, o calço, o submount do diodo láser, as carcaças, a placa de base, a flange, o portador de microplaqueta, o banco ótico, etc.
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