Ligação forte da relação do dissipador de calor da base do portador CPC141 para pacotes do dispositivo do pó
Descrição de produto detalhada
| Materiais: |
de cobre/moly cobre/cobre |
Densidade: |
9,5 |
| CTE: |
7,6 |
TC: |
200 |
| Aplicação: |
pacotes do dispositivo de poder |
| Realçar: |
dissipador de calor de cobre, placa de base de cobre |
Portador CPC141/base/dissipador de calor para pacotes do dispositivo do pó
Descrição:
Tem o mesmo coeficiente da expansão térmica que que da alumina cerâmica, amplamente utilizado para o pacote cerâmico usando a alumina. Porque a superfície é de cobre com condutibilidade térmica alta, tem a difusão excelente do calor.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
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| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Uma comunicação sem fio, eletrônica Opto, em-veículo, geração das energias eólicas, diodo emissor de luz, máquina industrial.
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