Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | cobre/moly/cobre | Densidade: | 9,32 |
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| CTE: | 8,8 | TC: | 250 |
| Aplicação: | Indústria do RF e da micro-ondas | ||
| Realçar: | placa de base de cobre,dissipador de calor de cobre do bloco |
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Propagador do calor de Cu/Mo/Cu CMC111 para amplificadores do RF e da micro-ondas
Descrição:
O CMC ou o CPC são um composto do sanduíche, CMC que inclui uma camada do núcleo do molibdênio e duas camadas folheadas de cobre, CPC que inclui uma camada do núcleo da liga do Mo-Cu e duas camadas folheadas de cobre. Têm CTE diferente no sentido de X e de γ, com condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu.
| Categoria | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 (XY)/250 (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6,0 | 220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 (XY)/170 (Z) |
Aplicação:
O dissipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tem aplicações similares com os dissipadores de calor do cobre do tungstênio. Pode ser usado como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.
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