Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | cobre do molibdênio | Densidade: | 9.7 |
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| CTE: | 10,3 | TC: | 210-250 |
| Realçar: | placa de base de cobre,dissipador de calor de cobre do bloco |
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Placas de portador térmicas de cobre da gestão de Moly para os módulos de IGBT
Descrição:
Estes materiais compostos têm o índice de cobre que pode ser alterado para adaptar as propriedades térmicas da placa de base ao conjunto inteiro. Desde que os compostos do molibdênio-cobre são de pouco peso, são ideais para aquelas aplicações onde cada grama é importante. Na indústria automóvel, por exemplo, nos compostos são utilizados como placas de portador nos módulos de IGBT. Estes módulos funcionam como inversores em movimentações elétricas.
Vantagens:
A condutibilidade térmica alta devido a nenhuns aditivos da aglomeração foi usada
Hermeticity excelente
Densidade relativamente pequena
Folhas de Stampable disponíveis (índice do Mo não mais de 75wt.%)
(Ni/Au chapeado) peças semiacabadas ou terminadas disponíveis
Propriedades do produto:
| Categoria | Índice do Mo | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Aplicação:
Este o composto é amplamente utilizado nas aplicações tais como os módulos de IGBT. Pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, Secundário-montagens dos pacotes de C, do laser, etc.
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