Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | WCu, MoCu, CMC, CPC | Hermecity: | Hermecity excelente |
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| stablity: | Boa estabilidade de choque térmico | Aplicação: | Flanges para o pacote hermético ou o dissipador de calor para submounts da microplaqueta |
| Realçar: | propagador de cobre do calor do tungstênio,base de cobre do calor do molibdênio |
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Ouro folheado a níquel chapeado livre dos defeitos de superfície WCu, MoCu, CMC, flanges de placas de base do CPC
Descrições:
Os materiais de embalagem efetuam fortemente a eficácia de um sistema de empacotamento eletrônico em relação à confiança, ao projeto, e ao custo. Em sistemas eletrônicos, os materiais de embalagem podem servir como condutores ou isoladores bondes, criar a estrutura e o formulário, fornecer trajetos térmicos, e proteger os circuitos dos fatores ambientais, tais como a umidade, a contaminação, produtos químicos hostis, e radiação.
O tungstênio de cobre, cobre do molibdênio, Cu/Mo/Cu, Cu/MoCu/Cu é metais refratários populares materiais baseados do dissipador de calor oferecidos hoje. Com o sistema disponível imediatamente novo, nós podemos oferecer produtos padrão com um prazo de entrega curto em taxas extremamente competitivas.
Ajustando o índice do índice, nós podemos ter seu coeficiente da expansão térmica (CTE) projetado combinar aqueles dos materiais tais como a cerâmica (Al2O3, BeO), os semicondutores (Si), e os metais (Kovar), etc.
Vantagens:
condutibilidade térmica alta do
hermeticity excelente do
nivelamento excelente do, revestimento de superfície, e controle do tamanho
o semiacabado ou (Ni/Au chapeado) produtos terminados disponíveis
Aplicações:
Nossos produtos são amplamente utilizados nas aplicações tais como pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes de C, laser Submounts, etc.
