Cu hermético Longlife da eletrônica dos pacotes - Mo - dissipador de calor do sanduíche do CMC do Cu
Descrição de produto detalhada
| Materiais: |
cobre/moly/cobre |
Densidade: |
9,75 |
| CTE: |
6 |
TC: |
180-200 |
| Galvanização: |
Níquel e ouro |
Aplicação: |
Portadores da micro-ondas |
| Realçar: |
propagador de cobre do calor do tungstênio, base de cobre do calor do molibdênio |
Dissipador de calor do sanduíche de (CMC) do Cu-Mo-Cu de materiais de embalagem eletrônicos
Descrição:
Cu/Mo/Cu (CMC) é um composto do sanduíche que inclui uma camada do núcleo do molibdênio e duas camadas folheadas de cobre. Tem CTE tailorable, condutibilidade térmica alta e os tipos altos de TC.All de folhas de Cu/Mo/Cu podem ser carimbados em componentes.
Vantagens:
1.Can seja carimbado em componentes
a ligação da relação 2.Strong resiste a choque do calor 850℃ repetidamente
condutibilidade 3.High térmica
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| CMC111 |
9,32 |
8,8 |
305 (XY)/250 (Z) |
| CMC121 |
9,54 |
7,8 |
260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 |
9,66 |
6,8 |
244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 |
9,75 |
6 |
220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 |
9,88 |
5,6 |
200 (XY)/170 (Z) |
Aplicação:
Aplicações típicas: Portadores da micro-ondas e dissipadores de calor, pacotes de BGA, montagem do dispositivo do diodo emissor de luz packages.GaAs.
Imagem do produto:
