Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
| Materiais: | W90Cu10, W85Cu15, W80Cu20, W75Cu25, W70Cu30 | superfície: | Laminado, lustrado, brilhante |
|---|---|---|---|
| Galvanização: | Chapeamento do níquel ou de ouro | oferta: | A placa, cubo, folha, fabricou as peças |
| Hermeticity: | Baixa porosidade | ||
| Realçar: | propagadores de cobre do calor do molibdênio,base de cobre do calor do molibdênio |
||
200 a condutibilidade térmica 4" carcaça de W85Cu para o poder superior conduziu a dissipação
Descrição:
O dissipador de calor de cobre do tungstênio é usado transferindo o calor gerado em componentes micro-eletrónicos para impedir dano térmico.
O dissipador de calor de cobre do tungstênio é um composto do tungstênio e do cobre, assim que as vantagens térmicas do cobre e as características muito baixas da expansão do tungstênio podem ser ajustadas para cumprir exigências diferentes.
A combinação destes resultados de dois materiais nas características da expansão térmica similares àquelas do carboneto do silicone, do óxido de alumínio, e do óxido do berílio, usado como microplaquetas e carcaças.
Vantagens:
1. Condutibilidade térmica alta
2. Hermeticity excelente
3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. Baixa porosidade
Propriedades do produto:
| Categoria | Índice de W | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Aplicação:
São usados extensivamente como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta, as flanges de cobre do tungstênio, e os quadros para o RF, diodos e detectores luminescentes, pacotes do diodo láser como o pulso, único emissor, barras e portadores complexos para amplificadores da ótica electrónica, receptores, transmissores, lasers ajustáveis, etc.
