Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | Cobre do tungstênio | Densidade: | 16,4 |
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| CTE: | 7,2 | TC: | 183 |
| Aplicação: | empacotamento eletrônico | ||
| Realçar: | dissipador de calor de cobre,placa de base de cobre |
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liga do tungstênio do cobre 85WCu, nenhum propagador vago do calor para o empacotamento eletrônico
Descrição:
O empacotamento eletrônico é pôr uma determinada função das microplaquetas do circuito integrado (que incluem microplaquetas do circuito integrado do semicondutor, carcaça do circuito integrado do filme fino, microplaquetas híbridas do circuito integrado) colocadas em um recipiente correspondente do escudo, que possa fornecer um ambiente estável para proteger microplaquetas trabalhe normalmente e mantenha funções estáveis no circuito integrado. Ao mesmo tempo, a capsulagem igualmente é método da conexão de outputting e da entrar para fazer a transição a fora, e pode formar uma totalidade terminada com microplaquetas.
O material do dissipador de calor do W-Cu é um composto do tungstênio e do cobre, com ambas as características da expansão do tungstênio baixas, mas igualmente tem o cobre de propriedades altas da condutibilidade térmica, e o tungstênio e o cobre no coeficiente e na condutibilidade térmica da expansão térmica podem ser ajustados com a composição do W-Cu, igualmente o composto podem ser feitos à máquina à vária forma.
Vantagens:
1. Condutibilidade térmica alta
2. Hermeticity excelente
3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. Baixo vácuo
Propriedades do produto:
| Categoria | Índice de W | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Aplicação:
Este o composto é amplamente utilizado nas aplicações tais como pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes de C, Secundário-montagens do laser. etc.
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