Eletrônica hermético dos pacotes do dissipador de calor do CPC para o amplificador do RF e da micro-ondas
Descrição de produto detalhada
| Materiais: |
de cobre/moly cobre/cobre |
Densidade: |
9,5 |
| CTE: |
7,3 |
TC: |
170 |
| Realçar: |
propagadores de cobre do calor do molibdênio, base de cobre do calor do molibdênio |
Dissipador de calor/portador/Submount/flange do CPC para o amplificador do RF e da micro-ondas/transistor/TR Moudle
Descrição:
O CPC é um similar composto do sanduíche àquele de Cu/Mo/Cu que inclui uma camada do núcleo da liga de Mo70-Cu e duas camadas folheadas de cobre. A relação da espessura no Cu: Mo-Cu: O Cu é 1:4: 1. Tem CTE diferente no sentido de X e de γ, com condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu & Cu/Mo/Cu e menos caro. Todos os tipos de folhas de Cu/Mo70Cu/Cu podem ser carimbados em componentes.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Pode ser usada como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.
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