Dissipador de calor de capacidade elevada hermético do material Cu/MoCu/Cu da eletrônica dos pacotes
Descrição:
Cu/MoCu/Cu (CPC) é um composto do sanduíche como Cu/Mo/Cu que inclui uma camada do núcleo da liga do Mo-Cu e duas camadas folheadas de cobre. A relação da espessura no Cu: Mo-Cu: O Cu pode ser variado. Tem uma condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu, Cu/Mo/Cu e é mais barato, assim que discurso comparável, tem uma relação mais alta da preço-qualidade.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
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| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Pode ser usada como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.
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