Eletrônica hermético dos pacotes do dissipador de calor de cobre do tungstênio na microeletrônica

Dissipador de calor de cobre do tungstênio para a eletrônica hermético dos pacotes na microeletrônica

Descrição:

O dissipador de calor de cobre do tungstênio é usado transferindo o calor gerado em componentes micro-eletrónicos para impedir dano térmico.

O dissipador de calor de cobre do tungstênio é um composto do tungstênio e do cobre, assim que as vantagens térmicas do cobre e as características muito baixas da expansão do tungstênio podem ser ajustadas para cumprir exigências diferentes.

A combinação destes resultados de dois materiais nas características da expansão térmica similares àquelas do carboneto do silicone, do óxido de alumínio, e do óxido do berílio, usado como microplaquetas e carcaças.

Vantagens:

1. Condutibilidade térmica alta

2. Hermeticity excelente

3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho

4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis

5. Baixa porosidade

Propriedades do produto:

Aplicação:

São usados extensivamente como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta, as flanges de cobre do tungstênio, e os quadros para o RF, diodos e detectores luminescentes, pacotes do diodo láser como o pulso, único emissor, barras e portadores complexos para amplificadores da ótica electrónica, receptores, transmissores, lasers ajustáveis, etc.