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Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre

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de boa qualidade Dissipador de calor para vendas
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Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre

China Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre fornecedor

Imagem Grande :  Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: JBNR
Número do modelo: 50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: negociação
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: como o cliente exigiu
Tempo de entrega: 15 dias
Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union
Descrição de produto detalhada
Materiais: Cobre do tungstênio Densidade: 12,2
CTE: 12,5 TC: 310
Realçar:

propagador de cobre do calor do tungstênio

,

base de cobre do calor do molibdênio

Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre
 
 
Descrição:

O material do dissipador de calor do W-Cu é um composto do tungstênio e do cobre, com ambas as características da expansão do tungstênio baixas, mas igualmente tem o cobre de propriedades altas da condutibilidade térmica, e o tungstênio e o cobre no coeficiente e na condutibilidade térmica da expansão térmica podem ser ajustados com a composição do W-Cu, igualmente o composto podem ser feitos à máquina à vária forma, estas características fazem a aplicação deste composto com grande conveniência. A expansão térmica pode ser ajustada para combinar com o seguinte material:

(1) materiais cerâmicos: Al2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN, etc.;
(2) materiais do semicondutor: Si, GaAs, SiGe, sic, Gap, GaAs, AlGaAs etc.;
material do metal (de 3): Liga de Kovar (4J29), liga 42;
 
Vantagens:
 
1. Condutibilidade térmica alta
2. Hermeticity excelente
3. Nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. Baixo vácuo
 
Propriedades do produto:
 

Categoria Índice de W Densidade g/cm3

Coeficiente do thermal

Expansão ×10-6 (20℃)

Condutibilidade térmica com (M·K)
90WCu 90±2% 17,0 6,5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16,4 7,2 190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu 80±2% 15,65 8,3 200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu 75±2% 14,9 9,0 230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu 50±2% 12,2 12,5 340 (25℃)/310 (100℃)

 
 
Aplicação:
 
São usados extensivamente como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta, as flanges de cobre do tungstênio, e os quadros para o RF, diodos e detectores luminescentes, pacotes do diodo láser como o pulso, único emissor, barras e portadores complexos para amplificadores da ótica electrónica, receptores, transmissores, lasers ajustáveis, etc.
 
Imagem do produto:
 
Propagador chapeado ouro do calor do cobre do tungstênio, tungstênio de empacotamento micro-eletrónico Submount de cobre

Contacto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Pessoa de Contato: erin

Telefone: +8613873213272

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