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Placa de base de cobre de IC do dissipador de calor do tungstênio com condutibilidade térmica alta

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de boa qualidade Dissipador de calor para vendas
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Placa de base de cobre de IC do dissipador de calor do tungstênio com condutibilidade térmica alta

China Placa de base de cobre de IC do dissipador de calor do tungstênio com condutibilidade térmica alta fornecedor
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Imagem Grande :  Placa de base de cobre de IC do dissipador de calor do tungstênio com condutibilidade térmica alta

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: JBNR
Número do modelo: 50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: negociação
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: como o cliente exigiu
Tempo de entrega: 15 dias
Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union
Descrição de produto detalhada
Materiais: Cobre do tungstênio Densidade: 14,9
CTE: 9,0 TC: 220
Aplicação: Diodo láser Submounts Método: Infiltração
Realçar:

placa de base de cobre

,

dissipador de calor de cobre do bloco

Dissipador de calor de cobre do cobre do tungstênio do dissipador de calor do tungstênio/placa de base de IC
 
Descrição:
 
É um composto do tungstênio e do cobre. O coeficiente da expansão térmica (CTE) do composto pode ser disigned controlando o índice do tungstênio, combinando aquele dos materiais, tais como a cerâmica (Al2O3, BeO), os semicondutores (Si), os metais (Kovar), etc. Os produtos applicated extensamente nos campos tais como a radiofrequência, a micro-ondas, o empacotamento do diodo do poder superior e o sistema de comunicação ótica.
 
 
Vantagens:
 
1. condutibilidade térmica alta
2. hermeticity excelente
3. nivelamento excelente, revestimento de superfície, e controle do tamanho
4. (Ni/Au chapeado) produtos semiacabados ou terminados disponíveis
5. baixo vácuo
 
Propriedades do produto:

 

Categoria Índice de W Densidade g/cm3

Coeficiente do thermal

Expansão ×10-6 (20℃)

Condutibilidade térmica com (M·K)
90WCu 90±2% 17,0 6,5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16,4 7,2 190 (25℃)/183 (100℃)
80WCu 80±2% 15,65 8,3 200 (25℃)/197 (100℃)
75WCu 75±2% 14,9 9,0 230 (25℃)/220 (100℃)
50WCu 50±2% 12,2 12,5 340 (25℃)/310 (100℃)

 
 
Aplicação:
 

1.Used como a resistência de alta temperatura em produtos e nos Auto-motores eletrônicos. Como o computador gera vastas quantidades de calor, que conduz ao lento da velocidade. O dissipador de calor da liga do tungstênio pode resolver este problema.

2.Used nas aplicações tais como pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes, laser Submounts, etc.

3.Used como o dissipador de calor escudo remenda e do capsulagem.

4.Used em placas de montagem, em portadores de microplaqueta, em flanges, e em quadros térmicos para o RF, pacotes da onda de milímetro da micro-ondas gostam do FET de LDMOS; MSFET; HBT; Bipolar; HEMT; MMIC, os diodos luminescentes e os detectores, pacotes do diodo láser gostam do pulso, do CW, do único emissor, das barras e de portadores complexos para amplificadores da ótica electrónica, receptores, transmissores, lasers ajustáveis.


 
Imagem do produto:
 Placa de base de cobre de IC do dissipador de calor do tungstênio com condutibilidade térmica alta
 

Contacto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Pessoa de Contato: erin

Telefone: +8613873213272

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