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Eletrônica hermético dos pacotes do propagador do calor com chapeamento do níquel ou de ouro

Certificado
de boa qualidade Dissipador de calor para vendas
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Eletrônica hermético dos pacotes do propagador do calor com chapeamento do níquel ou de ouro

China Eletrônica hermético dos pacotes do propagador do calor com chapeamento do níquel ou de ouro fornecedor

Imagem Grande :  Eletrônica hermético dos pacotes do propagador do calor com chapeamento do níquel ou de ouro

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: JBNR
Certificação: ISO9001
Número do modelo: HCCM006

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: negociação
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Pacotes de madeira
Termos de pagamento: D/P, L/C, T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 5ton pelo mês
Descrição de produto detalhada
Materiais: CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 superfície: Aspereza de superfície lustrada, brilhante, boa
Galvanização: Chapeamento do níquel ou de ouro oferta: Placa, folha, peças fabricadas
Realçar:

propagadores de cobre do calor do molibdênio

,

propagador de cobre do calor do tungstênio

CTE excelente e TC alto nenhuns vácuos do propagador do calor do CMC para pacotes herméticos

 

 

Descrição:

O dissipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC), igualmente conhecido como a liga do CMC, é um sanduíche estruturado e material composto do tela plano. Usa o molibdênio puro como o material do núcleo, e é coberto com o cobre puro ou o cobre reforçado dispersão em ambos os lados. Além disso, o dissipador de calor de cobre do cobre do molibdênio tem o coeficiente ajustável da expansão térmica, da condutibilidade térmica alta, e da estabilidade térmica alta.

O S-CMC é um metal folheado multi-mergulhado do cobre e do molibdênio, que tenha uma propriedade excelente baixo CTE e condutibilidade térmica alta. Sua condutibilidade térmica mais alta comparada ao outro mesmo tipo dos materiais contribui aos pacotes eletrônicos altamente postos.

 

Propriedades do produto: 

Categoria Densidade g/cm3

Coeficiente do thermal

Expansão ×10-6 (20℃)

Condutibilidade térmica com (M·K)
CMC111 9,32 8,8 305 /250 (XY) (Z)
CMC121 9,54 7,8 260 /210 (XY) (Z)
CMC131 9,66 6,8 244 /190 (XY) (Z)
CMC141 9,75 6 220 /180 (XY) (Z)
CMC13/74/13 9,88 5,6 200 /170 (XY) (Z)

 

Eletrônica hermético dos pacotes do propagador do calor com chapeamento do níquel ou de ouro

Aplicação:

O dissipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tem aplicações similares com os dissipadores de calor do cobre do tungstênio. Pode ser usado como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.

O dissipador de calor S-CMC pode ser usado no empacotamento sem fio de uma comunicação, na eletrônica opto empacotando etc.

 

Produtos relacionados:

Nós igualmente oferecemos a tungstênio o dissipador de calor de cobre (WCu), o molibdênio (MoCu) de cobre, o cobre de cobre do molibdênio (Cu/Mo/Cu), as folhas de cobre do cobre do cobre do molibdênio (Cu/MoCu/Cu) ou as peças fabricadas para as microeletrônica que empacotam e os dispositivos de poder.

Contacto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Pessoa de Contato: admin

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