Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | de cobre/moly cobre/cobre | Densidade: | 9,2 |
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CTE: | 9,5 | TC: | 260 |
Aplicação: | Pacote do dispositivo de poder | Galvanização: | Níquel e ouro |
Realçar: | elemento do molibdênio,dissipador de calor do mocu |
Folha alta do cobre Cu/MoCu/Cu do molibdênio da expansão térmica (CPC)
Descrição:
Categoria | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (XY)/170 (Z) |
CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Aplicações típicas: Portadores da micro-ondas e dissipadores de calor, pacotes de BGA, pacotes do diodo emissor de luz, montagem do dispositivo do GaAs, estações base do telefone celular.
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