Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
| Materiais: | CPC111, CPC232, CPC141, CPC300 | superfície: | Aspereza de superfície lustrada, brilhante, boa |
|---|---|---|---|
| Galvanização: | Chapeamento do níquel ou de ouro | oferta: | Placa, folha, peças fabricadas |
| Realçar: | propagador de cobre do calor do tungstênio,base de cobre do calor do molibdênio |
||
Ouro folheado a níquel bons portadores chapeados da laminação Cu/Mo70Cu/Cu em dispositivos de poder superior
Descrição:
Cu/MoCu/Cu (CPC) é um composto do sanduíche como Cu/Mo/Cu que inclui uma camada do núcleo da liga do Mo-Cu e duas camadas folheadas de cobre. A relação da espessura no Cu: Mo-Cu: O Cu pode ser variado. Tem uma condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu, Cu/Mo/Cu e é mais barato, assim que discurso comparável, tem uma relação mais alta da preço-qualidade.
Propriedades do produto:
| Categoria | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 | 280 /170 (XY) (Z) |
Aplicação:
Cu/MoCu/Cu (CPC) pode ser usado como placas de montagem térmicas, portadores de microplaqueta para a micro-ondas, flanges e quadros para o RF, pacotes do diodo láser, pacotes do diodo emissor de luz, pacotes de BGA e de dispositivo do GaAs as montagens etc.
Se você tem o interesse sobre a outra composição do CPC como CPC232, CPC111, CPC300 e outros índices, você pode contactar-nos livre.
Produtos relacionados:
Nós igualmente oferecemos a tungstênio o dissipador de calor de cobre (WCu), o molibdênio (MoCu) de cobre, o cobre de cobre do molibdênio (Cu/Mo/Cu), as folhas de cobre do cobre do cobre do molibdênio (Cu/MoCu/Cu) ou as peças fabricadas para as microeletrônica que empacotam e os dispositivos de poder.
